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电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法

接线图 2023年07月21日 22:45 549 admin
本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法,对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。
1、虚焊产生的原因
电子元器件引脚表面处理不认真,没有在元件引线均匀的镀上一层锡,刚焊接的电路还可正常工作,但随着时间的推移,元件的氧化层逐步加重而形成虚焊故障
焊接技术差是产生虚焊的重要原因。如焊点上锡不足,抗振动能力就差,搬动、运输的碰撞,会使焊点产生圆圈状裂痕。手工焊接电子元器件时,初学者焊接时还未等到锡凝固,就拿开了夹持元件的镊子,而造成元件引脚虚焊;害怕烫坏元件而快速拿开电烙铁,结果焊接时间不够而没有把焊点上的锡熔化而形成虚焊。
发热量大、引脚粗的元器件,如果焊点上锡不足时,由于传热及氧化的影响,时间一长会使焊点产生圈状裂痕而出现虚焊故障。

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法  第1张

2、虚焊的检查方法
焊接结束后,摇动一下被焊元器件,如可摇动则为虚焊。观察焊接点时,如发现被焊元件的脚没有与焊锡熔成一个整体,看起来元件的脚像插入锡中似的,如图1所示,这也是虚焊。看整个焊点的光亮,如焊点不一样光亮、有小麻点大多也是虚焊。焊锡与电路板没有熔成一个整体,焊点边缘呈弧形,如一个圆球,这也是虚焊,如图2所示。

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法  第2张

图1   虚焊现象一 

电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法  第3张

图2   虚焊现象二
当仪表出现指示“时有时无”,输出信号“忽大忽小”等现象时,可用一定力度拍打仪表外壳,当有上述故障现象出现时,可断定仪表有虚焊。
打开仪表外壳,仔细观察各焊点是否有松脱,元件引脚是否氧化和有圈状裂纹,电路板是否烧焦变色;必要时给仪表通电,用绝缘起子敲动元件来观察,看有无故障现象出现,但对高电压操作时应注意安全。
对于大的焊点及发热量较大的元件,应仔细查看其引脚有无圈状裂纹,对有怀疑的虚焊点,最好重新补焊。使用年久的电路,必要时可把所有的大焊点补焊一遍。
印刷电路板正、反面连线通过穿孔点连接时,也应进行虚焊的重点检查;尤其是不采用导线穿线连接,而是用元件引脚来进行连接时,更是需要注意。
检查虚焊点看似简单,却是个很棘手的问题。只有通过实践才会有体会和收获。
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