电路板制作，电路板制作过程

PCB板的制作流程

PCB制造工艺PCB制造非常复杂。以一个四层印制板为例，制造工艺主要包括PCB布局、芯板制造、内层PCB布局转移、芯板打孔检查、层压、钻孔、孔壁铜化学沉积、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。1.PCB布局PCB制作的第一步是对PCB布局进行整理和检查。PCB工厂从PCB设计公司接收CAD文件。由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，PCB工厂会将它们转换成统一的格式：——Extended Gerber RS-274X或Gerber X2。然后工厂工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有缺陷。2.芯板的制造。清洁覆铜板。如果有灰尘，最终电路可能会短路或断路。下图是一个8层PCB的图例。其实就是由3块覆铜板(芯板)加上2块铜膜，再用预浸料粘合在一起。制造顺序是从中间芯板(4、5层线)，连续叠放在一起，然后固定。4层PCB的制作也差不多，只不过用了1块Melanie板和2块铜膜。3.对于内层PCB布局的转移，要先做中间核心板的两层电路。覆铜板清洗干净后，会覆盖一层感光膜。该膜在暴露于光下时会固化，在覆铜层压板的铜箔上形成保护膜。最后将两层PCB布局膜和两层覆铜板插入上层PCB布局膜中，以保证上下两层PCB布局膜的堆叠位置准确。感光器用紫外灯照射铜箔上的感光膜。在透明膜下，感光膜固化，而在不透明膜下，仍然没有固化的感光膜。固化后的感光膜下覆盖的铜箔就是所需的PCB布局电路，相当于手动PCB的激光打印机墨水的作用。然后用碱液洗掉未固化的感光膜，所需的铜箔电路就会被固化的感光膜覆盖。然后用强碱，如NaOH，蚀刻掉不需要的铜箔。撕下固化后的感光膜，露出所需的PCB布局电路铜箔。4.成功地进行了芯板的冲孔和检查。然后在芯板上制作对准孔，以便与其他原材料对准。一旦板子和其他层的PCB压在一起，就无法修改，所以检查非常重要。机器将自动与PCB布局图进行比较，以检查错误。5.这里的层压需要一种叫做预浸料的新原料，它是芯板和芯板(PCB层数4)之间，以及芯板和外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。下铜箔和两块半固化片已经预先通过定位孔和下铁板固定到位，然后将制作好的芯板也放入定位孔中，最后将两块半固化片、一块铜箔和一块承压铝板依次覆盖在芯板上。将被铁板夹住的PCB板放在支架上，然后送入真空热压机进行层压。真空压机中的高温可以熔化预浸料中的环氧树脂，并在压力下将芯板和铜箔固定在一起。层压后，移除PCB的上部铁板。然后，把承压铝板拿走。铝板还起到隔离不同PCB板，保证PCB板外层铜箔光滑的作用。这时，PCB板的两面会覆盖一层光滑的铜箔。6.钻孔连接PCB中互不接触的四层铜箔，先钻上下通孔打通PCB，再金属化孔壁导电。使用X射线钻孔机定位内芯板。机器会自动在芯板上找到孔位并定位，然后在PCB板上打出定位孔，保证下一次钻孔会穿过孔位的中心。在冲压机上放一层铝板，然后把PCB放上去。为了提高效率，根据PCB层数，将1~3块相同的PCB板叠在一起打孔。最后，PCB顶部覆盖一层铝板，上下

7.铜在孔壁上的化学沉积。由于几乎所有PCB设计都是通过通孔连接不同层的电路，因此良好的连接要求孔壁上有一层25微米的铜膜。这个厚度的铜膜需要电镀，但是孔壁是用不导电的环氧树脂和玻璃纤维板做的。所以第一步是在孔壁上沉积一层导电材料，用化学沉积的方法在包括孔壁在内的整个PCB表面形成一层1微米的铜膜。化学处理和清洗等整个过程都是由机器控制的。固定PCB清洗PCB运输PCB8，外层PCB布局转移接下来，将外层PCB布局转移到铜箔上。工艺类似于之前的内核PCB布局转移原理。影印膜和感光膜用于将PCB布局转移到铜箔上。唯一不同的是，正片会作为板子。内层PCB的布局转移采用减成法，以负片为板。PCB被用于电路的固化光敏膜覆盖。清洁未固化的感光膜。暴露的铜箔蚀刻后，PCB布局电路被固化的感光膜保护并留下。PCB布局转移采用常规方法，以正片为板。在PCB上，非电路区域被固化的感光膜覆盖。清洗未固化的感光膜并电镀。有膜的地方不能镀，没有膜的地方先镀铜再镀锡。去除薄膜后，进行碱性蚀刻，最后去除锡。图案留在板上是因为有锡保护。用夹子夹住PCB，电镀铜。如前所述，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上镀的铜膜必须有25微米的厚度，所以整个系统将由计算机自动控制，以保证其精度。9.外部PCB的蚀刻接下来，一条完整的自动生产线将完成蚀刻过程。首先，清洁PCB上固化的感光膜。然后用强碱清洗掉被它覆盖的不需要的铜箔。然后用退锡液对PCB布局铜箔上的镀锡层进行退锡。清洗后，4层PCB的布局就完成了。

印制电路板制作流程

印刷电路板(英文名：Printed Circuit Board，简称PCB)，又称印刷电路板，是重要的电子元器件，是电子元器件的支撑和电子元器件电气连接的载体。因为是用电子印刷制作的，所以叫“印刷”电路板。印刷电路板的生产流程有14个步骤：注册客户号；开放材料。工艺：大钣金按MI要求切割凝固啤酒磨圆磨边出料；钻孔。流程：堆销上板钻孔下板检查\修复；铜下沉。工艺：粗磨挂板自动沉铜线下板蘸%稀H2SO4加厚铜；图文转移。工艺：(蓝油工艺):磨版印第一面烘干印第二面烘干曝光图像处理检验；(干膜工艺):麻板压膜静置对准曝光静置图像处理检验；图案电镀。工艺：上板脱脂二次水洗微蚀水洗酸洗镀铜水洗酸洗镀锡水洗下板；撤片。工艺：水膜：茶甲碱浸水洗刷洗过机；干膜：放板过机；蚀刻。利用化学反应法蚀刻去除非电路部分的铜层；绿色油。工艺：磨版印刷感光绿油凝版曝光图像处理；打磨印第一面烘干印第二面烘干；人物。工艺：绿油整理后冷却静置调网印字镀金手指整理后。工艺：上料脱脂二次水洗微蚀二次水洗酸洗镀铜水洗镀镍水洗镀金；镀锡(平行工序)，工艺：微蚀风干预热涂松香涂焊料热风整平风冷水洗风干；成型。用模具冲压或数控锣机冲压出客户要求的形状；测试。流程：装模放板测试通过FQC目测不合格返修返回测试OKREJ报废；最终检查。流程：来料核对资料目测合格FQA抽查合格包装不合格加工检查OK。

PCB电路板制作流程？

PCB制造生产流程印刷电路板-内电路-压制-钻孔-电镀通孔(一次铜)-外电路(二次铜)-阻焊绿漆-文字印刷-触点加工-成型切割-最终检验包装。印刷电路板是SMT工艺中的关键部分。它承载其他电子元件，连接电路，提供稳定的电路工作环境。根据上面的电路配置可以分为三类：单板：连接零件的金属电路布置在绝缘基板材料上，也是安装零件的支撑载体。双面板：当一面的电路不足以满足电子零件的连接要求时，可以将电路布置在基板的两面，在板上铺设通孔电路，将板的两面电路连接起来。多层板：在应用需求复杂的情况下，可以将电路排列成多层结构并压在一起，在层间搭建通孔电路，连接各层电路。将电路的内层铜箔基板切割成适合加工生产的尺寸。在贴合基板之前，通常需要通过刷涂、微蚀等方法将基板表面的铜箔打毛，然后在适当的温度和压力下，将干膜光刻胶贴在上面。将贴有干膜光刻胶的基板送入紫外曝光机进行曝光。在底片的透明区域用紫外线照射光刻胶后，会发生聚合反应(这个区域的干膜会在后期的显影和铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留)，底片上的电路图像会转移到板面的干膜光刻胶上。将膜表面的保护膜撕掉后，用碳酸钠水溶液将膜表面未被照亮的区域显影去除，然后用盐酸和过氧化氢的混合溶液将露出的铜箔蚀刻去除，形成电路。最后，用氢氧化钠水溶液洗去干膜光刻胶。对于六层以上(含六层)的内层电路板，用自动定位打孔机打出层间电路对准的铆接基准孔。成品内电路板必须用玻璃纤维树脂膜与外电路铜箔粘合。在层压之前，内板应该被黑化(氧化)以钝化铜表面并增加绝缘性。并使内部电路的铜表面变粗糙，以便与薄膜产生良好的粘附。叠放时，用铆接机将六层以上(含)电路的内层电路板成对铆接。然后用托盘整齐地叠放在镜面钢板之间，送入真空压力机，在适当的温度和压力下使薄膜硬化粘合。层压后，X射线自动定位钻钻的目标孔用作内外电路对准的参考孔。板的边缘将被精细地切割，以便于后续加工。