夏新A8是基于美国TI公司芯片组设计而成的。在目前的各种手机方案中，TI在数据处理DSP方面具有一定的优势。该方案与其他方案相比具有跟高的集成度，因为其将电源管理功能整合在芯片组中，而且存储器选用将FLASH RAM和SRAM集成封装到一个IC中的MCP的形式，基带芯片组均采用小体积的BGA封装，其他的贴片阻容电感等器件均尽量采用0402封装的小体积期间。
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标签： 通信电路 电路图
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