SKiiPPACK(Swmikron Integrated Intelligent Power PACk)系列模块与传统的IGBT模块有所不同,在SKiiPPACK中,带有IGBT和二极管芯片DCB基片不再是被焊接在一块铜底版上,而是借助一个合成材料的压力单元,将几乎整个直接压在散热器上.
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