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120条PCBA加工技巧盘点
120条PCBA加工技巧盘点(1—20)
1. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
2. 当前运用之计算机边PCB,其原料为: 玻纤板FR4;
3. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;
4. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
5. SMT段排阻有无方向性无;
6. 当前市面上售之锡膏,实践只要4小时的粘性时刻;
7. ESD的全称是Electro-staTIc discharge, 中文意思为静电放电;
8. 制造SMT设备程序时,程序中包括五大有些,分别为为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
9. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
10. 零件干燥箱的操控相对温湿度为 《 10%;
11. 常用的被动元器件有:电阻、电容、电感(或二极管)等;主动元器件有:三极管、IC等;
12. 常用的SMT钢板的原料为不锈钢;
13. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm;
14. 静电电荷发生的品种有冲突﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
15. 英制尺度长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
16. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表明为4 个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
17. 通常来说,SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃;
18. 锡膏打印时,所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀;
19. 通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金份额为63/37;
20. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
120条PCBA加工技巧盘点(21—40)
21. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
22. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 分量之比约为9:1;
23. 锡膏的取用原则是先进先出;
24. 锡膏在开封运用时,须通过两个重要的进程回温﹑拌和;
25. 钢板常见的制造办法为:蚀刻﹑激光﹑电铸;
26. SMT贴片加工的全称是Surface mounttechnology,中文意思为外表粘着(或贴装)技术;
27. ECN中文全称为:工程改变通知单;SWR中文全称为:特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签, 文件中间分发,方为有用;
28. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质;
29. PCB真空包装的意图是防尘及防潮;
30. 全员质量方针为:全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量;全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针;
31. 质量三不方针为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
32. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指(中文):人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;
33. 锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅, 份额为63/37﹐熔点为183℃;
34. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温, 意图是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠;
35. 机器之文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
36. SMT的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;
37. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
38. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/(Lot No)等信息;
39. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
40. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
120条PCBA加工技巧盘点(41—60)
41. 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴;
42. 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
43. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;
44. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
45. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
46. 100NF组件的容值与0.10uf一样;
47. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
48. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷;
49. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;
50. 锡炉查验时,锡炉的温度245C较适宜;
51. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
52. QC七大办法中。鱼骨图着重寻觅因果联系;
53. CPK指: 当前实践情况下的制程才能;
54. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措;
55. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系;
56. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
57. 咱们现运用的PCB原料为FR-4;
58. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%;
59. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法;
60. 当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm;
120条PCBA加工技巧盘点(61—80)
61. ABS体系为肯定坐标;
62. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%;
63. Panasert松下全主动贴片机其电压为3?200±10VAC;
64. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, 7寸;
65. SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象;
66. 按照《PCBA查验规》范当二面角>90度时表明锡膏与波焊体无附着性;
67. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿
68. SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2;
69. 正面PTH, 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊;
70. SMT常见之查验办法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
71. 铬铁修补零件热传导办法为传导+对流;
72. 当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10;
73. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;
74. 迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度;
75. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上;
76. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM;
77. ICT测验是针床测验;
78. ICT之测验能测电子零件选用静态测验;
79. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
80. 迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线;
120条PCBA加工技巧盘点(81—100)
81. SMT制程中没有LOADER也能够出产;
82. SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
83. 温湿度灵敏零件开封时, 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色,零件方可运用;
84. 尺度标准20mm不是料带的宽度;
85. 制程中因打印不良构成短路的缘由:锡膏金属含量不行,构成陷落 钢板开孔过大,构成锡量过多 钢板质量欠安,下锡不良,换激光切开模板 Stencil反面残有锡膏,下降刮刀压力,选用恰当的 VACCUM和SOLVENT
86. 锡膏测厚仪是运用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
87. SMT零件供料办法有振荡式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
88. SMT设备运用哪些组织: 凸轮组织﹑边杆组织 ﹑螺杆组织﹑滑动组织;
89. 目检段若无法承认则需按照何项作业BOM﹑厂商承认﹑样品板;
90. 若零件包装办法为12w8P, 则计数器Pinth尺度须调整每次进8mm;
91. 迥焊机的品种: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
92. SMT零件样品试作可选用的办法:流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
93. 常用的MARK形状有:圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
94. SMT段因Reflow Profile设置不妥, 能够构成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
95. SMT段零件两头受热不均匀易构成:空焊﹑偏位﹑石碑;
96. SMT零件修理的东西有:烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
97. QC分为:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
98.西门子80F/S归于较电子式操控传动;
99. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑。晶体管;
100. 静电的特色:小电流﹑受湿度影响较大;
120条PCBA加工技巧盘点(101——120)
101. 高速机与泛用机的CycleTIme应尽量均衡;
102. 质量的真意就是第一次就做好;
103. 贴片机应先贴小零件,后贴大零件;
104. BIOS是一种根本输入输出体系,全英文为:Base Input/Output System;
105. SMT零件根据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
106. 常见的主动放置机有三种根本型态,接续式放置型,接连式放置型和很多移交式放置机,通常回焊炉Profile各区的意图:
预热区;锡膏中容剂蒸腾。均温区;助焊剂活化,去掉氧化物;蒸腾剩余水份。回焊区;焊锡熔融。冷却区;合金焊点构成,零件脚与焊盘接为一体;
107. SMT贴片加工制程中,锡珠发生的首要缘由:PCB PAD描绘不良、钢板开孔描绘不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大,锡膏崩塌、锡膏粘度过低。
108.PCBA加工车间温度在25度标准温度
109.波峰焊劲量采用专用治具
110.做好静电防护,穿静电衣,带静电环,定期检查地线接触良好
111.电子元件片阻片容来料做好检测
112.电子元件做好分类存储,恒温控制,半导体IC放入恒温恒湿箱。
113 晶振元器件选用晶体元件,不建议RC或芯片内置, 厂商符合国际标准;
114. 二极管或三极管选用国内知名牌,符合行业标准;
115.倾倒开关选用红外光电式,不采用机械式;
116.指定的元器件表面须印有UL/VDE/CQC/符号、商标、参数等内容且清晰可见;
117.相关线材须有UL/VDE符号、线规、认证编号及厂商名称等内容且清晰可见;符合以上要求,PCBA加工才能提高工作效率
118.普通的HB纸板、22F价格便宜易变形、断裂,只能做单面板,元件面颜色是深黄色,带有剌激性气味,敷铜粗糙,较薄。
119.单面94V0、CEM-1板,价格相对来说比纸板高一些,元件面颜色为淡黄色,主要用于有防火等级要求的工业板及电源板。
120.玻纤板,成本较高,强度好,双面呈绿色,基本上大多的双面及多层的硬板都用这种材质,敷铜可以做到很精密很细,但相对来说单位板也较重。
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