它由开机等待、加热粘合、延时保温等电路组成。 踏下脚踏板，封口板落下，压紧封口部件，同时与脚踏板联动的SB换至触点2、3闭 合，电容C2放电，继电器KA吸合，电热片EH开始加热。当Cz放电到一定值时，KA释 放，EH停止加热。 &nBSP; 调节电位器RP，可改变加热延时时间（即塑料固化时间）。
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标签： 封口机 控制电路 BSP 电位器
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