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IGBT基础与运用
IGBT, 中文名字为绝缘栅双极型晶体管,它是由MOSFET(输入级)和PNP晶体管(输出级)复合而成的一种器件,既有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快 的特点(控制和响应),又有双极型器件饱和压降低而容量大的特点(功率级较为耐用),频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间,可正常工作于几十kHz 频率范围内。
理想等效电路与实际等效电路如图所示:
IGBT 的静态特性一般用不到,暂时不用考虑,重点考虑动态特性(开关特性)。
动态特性的简易过程可从下面的表格和图形中获取:
IGBT的开通过程
IGBT 在开通过程中,分为几段时间
1.与MOSFET类似的开通过程,也是分为三段的充电时间
2.只是在漏源DS电压下降过程后期,PNP晶体管由放大区至饱和过程中增加了一段延迟时间。
在上面的表格中,定义了了:开通时间Ton,上升时间Tr和Tr.i
除了这两个时间以外,还有一个时间为开通延迟时间td。on:td。on=Ton-Tr.i
IGBT在关断过程
IGBT在关断过程中,漏极电流的波形变为两段。
第一段是按照MOS管关断的特性的
第二段是在MOSFET关断后,PNP晶体管上存储的电荷难以迅速释放,造成漏极电流较长的尾部时间。
在上面的表格中,定义了了:关断时间Toff,下降时间Tf和Tf.i
除了表格中以外,还定义
trv为DS端电压的上升时间和关断延迟时间td(off)。
漏极电流的下降时间Tf由图中的t(f1)和t(f2)两段组成,而总的关断时间可以称为toff=td(off)+trv十t(f),td(off)+trv之和又称为存储时间。
从下面图中可看出详细的栅极电流和栅极电压,CE电流和CE电压的关系:
从另外一张图中细看MOS管与IGBT管栅极特性可能更有一个清楚的概念:
开启过程
关断过程
尝试去计算IGBT的开启过程,主要是时间和门电阻的散热情况。
C。GE 栅极-发射极电容
C。CE 集电极-发射极电容
C。GC 门级-集电极电容(米勒电容)
Cies = CGE + CGC 输入电容
Cres = CGC 反向电容
Coes = CGC + CCE 输出电容
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概述
利用4个dsp48e1模块,实现四路加法器,dsp48e1模块在手册中表示比较复杂,找了两个图,可以大致看懂他的基本功能。
图1 dsp48e1端口说明
图2 简化的DSP48E1结构
软件环境
? Matlab 2014 a
? Vivado 2014.4
? SySTem generator 2014.4
实现步骤
1、 模型搭建与仿真
在simulink环境下工程搭建如下
图3 四路加法器原理图
模型搭建完毕后,双击system generator ,按照a7试用板的型号设置如下
图4 system generator
2、vivado仿真
找到输出目录,打开xpr文件,可得完整的vivado工程
图5 工程结构
直接运行仿真
图6 仿真
仿真结果
设置4路输入,分别输入: 1,2,3,4(fix_18_0),可得48bit的输出1010b
图7 仿真结果
分析
还没有用到SIMD功能,不知道为什么,一旦勾选SIMD功能将48bit拆分成4个12bit就会出现报错,可能是我的参数设置有问题,这一步还得继续看一下官方的手册,希望下次能够将这个问题解决。
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