地线干扰形式及信号接地方式，了解一下吗？-电路图讲解-电子技术方案

在大多数电子系统中，降噪是一个重要设计问题。与功耗限制、环境温度变化、尺寸限制以及速度和精度要求一样，必须处理好无所不在的噪声因素，才能使最终设计获得成功。

 

这里，我们不考虑用于降低“外部噪声”（与信号一起到达系统）的技术，因为其存在一般不受设计工程师直接控制。相比之下，防止“内部噪声”（电路或系统内部产生或耦合的噪声）扰乱信号则是设计工程师的直接责任。今天我们就说说“接地”，而且是针对高频工作的“接地"

 

“接地”(Grounding)一般指将电路、设备或系统连接到一个作为参考电位点或参考电位面的良好导体上，为电路或系统与“地”之间建立一个低阻抗的通道。

 

地线是作为电路或系统电位基准点的等电位体，是系统中各个电路的公共导体，任何电路的电流都会经过地线形成回路。然而，任何导体都存在着一定的阻抗，当地线中有电流通过时，根据欧姆定律，地线上就会有电压存在，那么地线就不是一个等电位体。所以在实际设计电路或系统时，关于地线上各点的电位一定相等的假设就不是成立的，实际的情况是底线上各点存在电位差，有的相位差还可能很大。地线的公共阻抗会使各接地点间形成一定的电压，从而就会产生接地干扰。

 

如上面所说，地线作为导体，存在一定的阻抗，顾名思义，阻抗也就是由电阻和感抗两部分组成，即：

 

导体的阻抗是频率的函数，随着频率的升高，阻抗增加很快。对于高速数字电路而言，电路的时钟频率是很高的，脉冲信号包涵丰富的高频成分，因此会在地线上产生较大的电压，则地线阻抗对数字电路的干扰十分可观。

 

在电子产品的PCB设计中，抑制或防止地线干扰是需要考虑的最主要问题之一。所谓干扰，必然是发生在不同的单元电路、部件或系统之间，而地线干扰是指通过公用地线的方式产生的信号干扰。注意这里所提到的信号，通常是指交流信号或者跳变信号。地线干扰的形式很多，有人把它归结成两类：地线环路干扰、公共阻抗干扰，其实应该还要加上地线环路的电磁耦合干扰，因此是三类。下图可以很好的说明三类地线干扰的成因。

 

 

一、地环路干扰。横向，每根导线上的电流不同，因此会产生差模电压，对电路造成影响。具体的说就是“其他电路单元B”的地线电流，在J、N、L、M形成的“地线环路”中，对放大器A1和A2造成了影响。由于这种干扰是由电缆与地线构成的环路电流产生的，因此成为地环路干扰。

 

二、地环路电磁耦合干扰。在实际电路的PCB上，J、N、L、M形成的“地线环路”将包围一定的面积，根据电磁感应定律，如果这个环路所包围的面积中有变化的磁场存在，就会在环路中产生感生电流，形成干扰。空间磁场的变化无处不在，于是包围的面积越大干扰就越严重。

 

三、公共阻抗干扰。认真考察上图所示的电路结构，我们将发现，J、N、L、M中，有一条连接是多余的，随便去除其一，仍然可以满足各个接地点的连通关系，同时又可以消除地线环路。那么，将哪一条连线去除比较合理呢？这时就要考虑另一类的干扰问题——公共阻抗干扰。

①去除J：这是最差的方案。J去除后地线环路似乎消失了，可是另一个更可怕的环路又形成了（I、N、L、M），其中I是信号线，因此干扰比原来有线J时还要严重。

②去除M：环路消失，但是我们发现，此时放大器A2的地线电流需要流过J、N到达接地零点，注意N段是A1和A2共同的接地线，因此A2接地电流在N上形成的电压降就加到了A1上，形成干扰。这种因共用一段地线而形成的干扰称为“公共阻抗干扰”。

③去除L：不仅不能解决A2与A1之间的公共阻抗干扰问题，还引起了“B单元电路”与A1、A2之间的公共阻抗干扰问题。

④去除N：看来这是最后的方法。其实这样做将使M成为A1、A2的“公用阻抗”，同样形成干扰。还是存在问题！但是，我们注意到，此法中的干扰是A1对A2的干扰，A2是后级，工作信号强度远大于A1，因此A1对A2的干扰，很难造成不良后果。

 

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方法一

工具：电烙铁、改锥、胶棒枪、电吹风、小螺钉、金属连接线等

原料：有机玻璃板、塑料彩胶画等

 

方法/步骤

先把有机玻璃大小裁好再用电吹风将两边吹软折出需要的形状，再做个前脸用热熔胶粘上。在适当位置堆上几堆胶（高度找好）以备固定升压板。

 

 

将剩压板用螺丝固定。

 

 

 

找几块手机电池排列好（能完全放入盒内）并用金属线并联连接。将电池正极连接升压板的正极，电池负极连接升压板的负极。（切勿接反，否则报废）

 

 

连接好后，将电池放入盒子。将后堵上好，放上灯泡开关按钮，上好上盖。

 

 

 

最后用塑料彩胶画在外壳上粘好。美观、实用、省钱。

 

 

注意事项

 

电池的正负极和升压板的正负极千万不要接反，否则前功尽弃劳民伤财，切记！切记！

 

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