信号继电器对轨道交通没多重要？你开玩笑吧-电子技术方案|电路图讲解

继电器主要是通过触点的闭合和断开来实现电路控制。   继电器在城市轨道交通车辆控制电路中有着广泛的应用。地铁车辆的信号传递、逻辑控制大多数由继电器实现，如车门状态、气制动状态、受电弓控制、司机台激活、牵引控制等都是由继电器实现控制。 由于继电器的使用数量众多，继电器的状态将直接影响车辆的运行情况。继电器在控制电路中有着至关重要的作用，继电器的可靠性直接影响到地铁信号系统的可靠性和安全性。   一、信号继电器的组成 继电器是由电磁系统和触点系统两大系统组成的。具体由铁芯、线圈、衔铁、触点簧片等组成的。 电磁系统(感受系统)：由线圈、铁心、衔铁等组成。   触点系统(执行机构)：由动触点、静触点组成。

 继电器的符号表示   继电器在电路中用一个长方框符号表示线圈，同时在长方框内或长方框旁标上继电器的文字符号“K”。   继电器的触点有两种表示方法：   一是把它们直接画在长方框一侧，这种表示法较为直观;   另一是按照电路连接的需要，把各个触点分别画到各自的控制电路中，通常在同一继电器的触点与线圈旁分别标注上相同的文字符号，并将触点组编上号码，以示区别。   

 常开触点：常态时动触点与静触点断开。   常闭触点：常态时动触点与静触点接通。   继电器型号的命名和标志方法   

 1、继电器的型号一般由主称代号、外形符号、短划线、序号 和防特征符号组成。   

 2、继电器的规格号由型号和规格序号组成。型号与规格序号之间用斜线分隔，规格序号不能单独使用。   

 3、继电器的规格序号须根据形成其系列的主要特征，如线圈额定电压、安装方式、引出端形式或触点组数等进行命名。  

二、继电器的基本原理 继电器通常应用于自动控制电路中，它实际上是用较小的电流去控制较大电流的一种“自动开关”。故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用。   ⑴ 圈通电→产生磁通→电磁吸引力→衔铁吸向铁心→衔铁带动动接点动作→继电器励磁(吸起↑)   ⑵ 线圈断电→吸引力下降→衔铁依靠重力落下→继电器失磁(落下↓ )   继电器的“常开、常闭”触点的区分：   继电器线圈未通电时处于断开状态的静触点，称为“常开触点”，用字母H表示;   处于接通状态的静触点称为“常闭触点”，用字母D表示。   还有一种是一个动触点与一个静触点常闭，而同时与一个静触点常开，形成一开一闭的转换触点形式，用字母I表示。   继电器一般有两组电路，分别为低压控制电路和髙压工作电路。

三、继电器的工作特性 1、额定工作电压。   继电器正常工作时线圈所需要的电压。   根据继电器的型号不同，可以是交流电压，也可以是直流电压。   2、直流电阻。   继电器中线圈的直流电阻，可以用万用表测试。   3、吸合电流。   继电器能够产生吸合动作的最小电流。   在正常使用时，给定的电流必须略大于吸合电流，这样继电器才能稳定地工作。而对于线圈所加的工作电压，一般不要超过额定工作电压的1.5倍，否则会产生较大的电流而把线圈烧毁。   4、释放电流。   继电器产生释放动作的最大电流。当继电器吸合状态的电流减小到一定程度时，继电器就会恢复到未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。   5、触点切换电压和电流。   继电器允许加载的电压和电流，它决定了继电器能控制电压和电流的大小，使用时不能超过此值，否则很容易损坏继电器的触点。                                          

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据我们了解，代工厂和OSAT正在开发更先进的fan-out，有些还在封装内部垂直堆叠裸片，一方面填补了低成本fan-out和封装系统之间的中间地带，另一方面也填补了2.5D和3D芯片之间的中间地带。   这些新的fan-out比以前的迭代产品具有更密集的互连，在某些情况下，它们包括多个布线层彼此堆叠在一起。台积电数月前已经拥有了这种堆叠技术，包括集成Fan-Out（InFo），现在，一些OSAT也正在采用自己的版本。   直到最近，fan-out几乎完全被视为低成本的高级封装选择，它基本上缩小了原本可以在PCB上找到的元件，并将所有元件都放在一个封装中。这种方法有许多优点。首先，把所有元件都放进小封装可以降低材料成本。其次，通过缩短信号传输距离，与更大的、完全集成的SoC相比，性能会提升，同时驱动这些信号所需要的电量也会下降。第三，通过将不同节点开发的芯片集成到同一器件中，芯片制造商可以优化布局规划，以减少诸如串扰、电源噪声和电迁移等物理效应。   这并不意味在低端fan-out的工作在减少。事实上，情况正好相反。新的EDA工具和流程正在开发和推出，面板级封装方法也适用于具有足够产量的器件。但高端fan-out将这种封装方式推向了一个新的方向，重点在于减少线路和空间以获得更高的密度，并显着提高性能。虽然大多数fan-out都有8μm以上的线路和空间，但是在新器件中可能会低至2μm。（线路和空间是金属轨迹的宽度和间距。）

 图1：低密度fan-out vs高密度fan-out。  （来源：ASE/SEMI行业战略研讨会）   Advanced Semiconductor Engineering（ASE）高级工程总监John Hunt表示：“大家都在考虑推出低端解决方案，但我们也将其视为高端解决方案。对于制造fan-out，你可以把一个芯片直接放在另一个芯片上。这对光子来说很好，因为大家希望它在50μm以内。你也可以使用fan-out作为裸片基板的替代品，因此你可以将芯片翻转到封装上。这样便可以让热量向下传递，跟向上传递一样。 ”                                          

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