为何连接器变得越小其重要性就越大?-电子技术方案|电路图讲解
连接器变得越小,其重要性就越大。
原因很简单:产品都在变小。现在智能手机、平板电脑、血糖检测器等无数电子设备对尺寸的要求越来越严格,内部越来越紧密,于是留给连接器的空间就不多了。这种趋势也出现在国防和航空航天领域,比如在卫星、制导导弹和航空电子系统中,其中的紧凑性要求只有“微缩型”的连接器才能满足。
对更小型的连接器的需求在不断上升,设计工程师也就面临着一系列新的挑战。他们再也不能将连接器的设计放到项目的最后阶段来完成。微型连接器需要深谋远虑。它要求设计者预先考虑封装、耐久性、电流负载能力和可更换性等各种各样的因素。
设计者应当考虑更换的便易性,尤其是封闭式的外壳中。Molex VITA 67就是一种易于更换的微型连接器。
下面是来自于微连接器供应商的一些设计建议。这些建议不仅来自于连接器设计的专家,而且也是设计师惨痛的经验总结,所以值得设计师的参考。
1、在设计早期考虑连接器
“工程师往往都太专注于设计整体系统,而把连接器放到设计的最后阶段再考虑。”TE ConnecTIvity产品开发工程部主管Mitch Storry说,“他们认为连接器很简单,所以他们可以把相关的设计放到最后阶段。然后他们被自己的设计卡住了。”
Storry已经看到太多设计师在设计的最后阶段才匆匆设计连接器的故事了。他告诉我们,在很多情况下,设计师最后不得不选择非标准的连接器完成设计,这不仅拉高了成本,还延迟了交货时间。
为了避免这样的问题出现,相关专家建议在设计的早期就应该考虑你将使用的连接器,然后为它们预留设计空间,设计也围绕其展开。
“没人原因听你说‘首先,决定你需要的连接器’,”TE ConnecTIvity产品开发工程师Stephen T. Morley说,“但如果他们真的这样做,实际上能节省他们很多时间,也少了很多麻烦。”
2.了解清楚空间的限制
尽管微型的板到板连接器的厚度通常小于1毫米,但它们也通常应用在包装紧密的应用中。为了解决潜在的包装上的问题,设计者需要考虑PCB板上的线路走线、以及连接到连接器上的附加线材。“因为间距变小,你必须让走线和线材更窄。”
另外,请记住一些连接器(如:柔性电缆连接器)提供了向前和向后翻转的选项。当进行系统设计时,你需要考虑这些翻转方法。比如说向后翻转的连接器如果正背面有另一个组件,那么就可能很不容易访问。
最后,设计师还需要注意表面贴装设备有时无法处理更小的组件。找某些情况下,他们需要新的真空喷嘴来解决这些问题。
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对于电子设备制造企业,买到翻新器件是一件令人恼火、纠结、无奈的事情。后果难料却又束手无策,防不胜防。经过本人研究、与器件特性资深研究人士交流、经器件翻新业内资深人士言传身教等等手段,总结四法传授鉴别翻新器件。
1.光学检测
工具是放大镜,可以选用10-20倍光学放大镜,或用高倍电子显微镜(光学放大*电子放大)。
将器件的背面,有焊锡的一面,也是与PCB板相接的一面,放置于放大镜下,观察其表面是否有有机焊剂挥发物,现象就是脏乎乎的,跟吃饭时溅到衣服上的油点类似,总之就是没那么平整干净。而且多个器件的脏污图象对比,脏点的位置不一致。
2.测管脚电容
工具为LCR电桥,很便宜的。
两块互不连通的金属,之间填充有绝缘介质,就构成了一个电容。我们在电路中常说的分布电容就是这个形成机理。
现在的器件里,半导体的特性,都会产生分布电容,但是随着时间的推移、随着器件日久年深的工作,两金属间的绝缘特性会因为电压的持续加压或环境影响而导致变差,从而影响到分布电容的大小。据此容值判定器件的状态很有参考价值。
一个批次里,抽取多个器件,随意随机抽取2个管脚,测试其之间的电容特性,将抽取的多个器件相同二管脚的电容测量结果进行对比,不同器件之间±1nF的偏差波动可以理解,差得多了就要小心了。如果一个批次里测出的结果很离散,都在±7~8nF甚至更多之间离散分布,那就肯定是不对劲了。
3.做分布曲线
工具为万用表或电桥。
方法是从一批供货器件里,随机抽取几十个,越多越好啦,一般最少不要少于20个,然后用万用表随机测试任二管脚之间的阻抗,或者用电桥测任二管脚之间的电容,总之选个好测的参数,将多个器件的该参数做成分布图(如下图1)。分布特性如曲线①特征的为新器件,如曲线②特征的则重点怀疑为翻新器件。此为定性测量。一般新器件的参数一致性会非常好。如果分布曲线里出现两个如曲线①特征的波峰,则可能是两个批次的器件,两个批次的时间差距较大。
图1
4.IV曲线
工具:IV曲线测试仪,电路板及元器件故障检测分析仪(T40-II)
方法是从一批供货器件里,随机抽取一些,数量几个到几十个均可,如果有确定的正品新器件做参照物的话,抽样数量也可以很少(抽测样品1-2个都是可以的)。将怀疑器件的IV曲线与正品样品的曲线做对比,重合的就是新器件,不重合的则可能是旧器件翻新来的。
如果没有对比正品样品,就拿多个器件来做曲线对比,同一型号器件的同一管脚的曲线重合度很高,则说明批次一致性很好,则是正品新器件,反之,则是翻新器件。
以上方法皆来自于江湖,且皆为定性测试,很难定量,但其参考价值和实用性不必怀疑。别问我为什么说这些,到底有什么企图心,我叫雷锋,职业是医生,我的患者对象是故障器件和电路板。
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