【干货】全面的电子元器件供应商吐血整理-电子技术方案|电路图讲解

CEDA是中国授权分销商的协会组织，在中国信息产业商会的领导下，为中国创新提供一站式的电子元器件供应链解决方案和技术方案。每年官方权威发布的中国市场领先的电子元器件授权分销商名录，服务国家战略，推动中国集成电路产业在人工智能，新能源汽车和物联网领域的应用创新。CEDA欢迎在中国市场活跃的授权分销商加入，不断丰富名录数据，使名录成为客户找原厂授权的可靠货源的不可或缺的工具，成为原厂寻求国内代理合作伙伴的重要渠道，成为并购和重组的可信依据！ 0; 中国集成电路芯片在很多领域的技术实力仍然落后欧美巨头，整体在全球市占率不到10%；在芯片上游最重要的原材料方面，中国在全球市场占比不足1％；然而，中国集成电路企业在进步，比如海思、展锐，长电科技，通富微电，汇顶科技，以及中芯国际等，在各自的细分领域里都取得了很多进步。CEDA为中国集成电路企业对接国内外授权分销渠道，欢迎联系我们分享需求，共同推动中国集成电路产业快速腾飞。   1国内IC芯片产业链IC设计公司  

半导体材料公司 中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁（日企独资）、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。   半导体设备公司 北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体，七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。   半导体制造公司 

  2IGBT供应链 IGBT是半导体分立器件重要的组成部分，目前全球有70%IGBT模块市场被日系企业控制，德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。英飞凌（Infineon）在大中华地区的授权分销商有：贝能国际，威健，Tomen，Future，Cytech，大联大，基创，Pantek，晶川电子，英恒，有万科技，孚佑实业，Globe Electronic等。

-电子元器件采购网（www、oneyac、com）是本土元器件目录分销商，采用“小批量、现货、样品”销售模式，致力于满足客户多型号、高质量、快速交付的采购需求。自建高效智能仓储，拥有自营库存超50,000种，提供一站式正品现货采购、个性化解决方案、选项替代等多元化服务。 （本文来源网络整理，目的是传播有用的信息和知识，如有侵权，可联系管理员删除）

器件一旦坏了，千万不要敬而远之，而应该如获至宝。   开车的人都知道，哪里最能练出驾驶水平？高速公路不行，只有闹市和不良路况才能提高水平。社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。   失效分析基本概念 定义：对失效电子元器件进行诊断过程。 1、进行失效分析往往需要进行电测量并采用先进的物理、冶金及化学的分析手段。 2、失效分析的目的是确定失效模式和失效机理，提出纠正措施，防止这种失效模式和失效机理的重复出现。 3、失效模式是指观察到的失效现象、失效形式，如开路、短路、参数漂移、功能失效等。 4、失效机理是指失效的物理化学过程，如疲劳、腐蚀和过应力等。   失效分析的一般程序 1、收集现场场数据 2、电测并确定失效模式 3、非破坏检查 4、打开封装 5、镜验 6、通电并进行失效定位 7、对失效部位进行物理、化学分析，确定失效机理。 8、综合分析，确定失效原因，提出纠正措施。   1、收集现场数据： 

 2、电测并确定失效模式 电测失效可分为连接性失效、电参数失效和功能失效。   连接性失效包括开路、短路以及电阻值变化。这类失效容易测试，现场失效多数由静电放电（ESD）和过电应力（EOS）引起。   电参数失效，需进行较复杂的测量，主要表现形式有参数值超出规定范围（超差）和参数不稳定。 确认功能失效，需对元器件输入一个已知的激励信号，测量输出结果。如测得输出状态与预计状态相同，则元器件功能正常，否则为失效,功能测试主要用于集成电路。       三种失效有一定的相关性,即一种失效可能引起其它种类的失效。功能失效和电参数失效的根源时常可归结于连接性失效。在缺乏复杂功能测试设备和测试程序的情况下，有可能用简单的连接性测试和参数测试方法进行电测，结合物理失效分析技术的应用仍然可获得令人满意的失效分析结果。   3、非破坏检查 

 X-Ray检测，即为在不破坏芯片情况下，利用X射线透视元器件（多方向及角度可选），检测元器件的封装情况，如气泡、邦定线异常，晶粒尺寸，支架方向等。

 适用情境：检查邦定有无异常、封装有无缺陷、确认晶粒尺寸及layout 　　 优势：工期短，直观易分析 　　 劣势：获得信息有限 　　 局限性：　 1、相同批次的器件，不同封装生产线的器件内部形状略微不同； 2、内部线路损伤或缺陷很难检查出来，必须通过功能测试及其他试验获得。 　　 案例分析：　　 X-Ray 探伤----气泡、邦定线 

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