关于贴片IC焊接的一点经验

拆扁平封装IC步骤：

1）先用信那水或汽油对待拆的集成块进行清洗。

2）拆下元件之前要看清IC方向，做好标记，重装时不要放反，重要的要拍照留存，防止周围原件被吹跑便于恢复，。

3）观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如塑料元件）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

4）在要拆的IC引脚上加适当的焊膏或松香（本人不太喜欢），可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑焊锡饱满，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。（这一步对用烙铁拖焊影响还小点，但对用热风枪焊接影响就大了。风枪影响就大了
下图是本人取下集成块拍的图片，没有用烙铁处理，焊盘上的焊锡非常饱满，用风枪焊不容易出现假焊。


5）把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热（风嘴距PCB板1CM左右，在预热位置较快速度移动，PCB板上温度不超过130-160℃）

6) 如果焊点已经加热至熔点，拿镊子的手就会在第一时间感觉到，一定等到IC引脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力” 小心地将元件从板上垂直拎起，这样能避免将PCB或IC损坏，也可避免PCB板留下的焊锡短路。

7）对于无铅焊的板子，比如电脑主板，I/O集成块就非常不好取，由于无铅焊锡温度比较高，
热风枪很难把它吹化，所以，最好的办法就是用低温焊锡把集成块的引脚全部拖一遍，就好
取了。

—— 以上步骤是后续焊接的关键，如果做的好，后面的焊接将会非常顺利，否则，后面焊接会非常麻烦，甚至前功尽弃。



装扁平IC步骤及焊接

1）根据焊盘和集成块引脚所留的焊锡多少和周边电阻电容离的远近，空间大小，决定是风枪焊还是拖焊，

2）不管哪种焊，都要对焊盘及引脚进行平整处理(有利于引脚和焊盘对齐，），然后用纸一类的擦一下焊盘，把残留的焊锡膏和脏污擦掉。

3）接下来将集成块和焊盘对齐（对齐是后面焊接非常关键的一步），没放芯片前，沾点焊锡膏凃到焊盘四脚，再用烙铁加热一下焊锡膏，使之均匀平铺在焊脚处，由于焊膏有粘性，可防止对集成块时左右滑动，用锡将几个脚固定住 （防止集成块被吹移位），再用热风枪垂直加热，等到锡要化时， 用一细尖的钢针垂直压一下集成块（如果锡化了，能感觉集成块有下沉的动作），使集成块引脚贴附焊盘上。

4）引脚再刷上焊锡膏，进行吹焊或拖焊，烙铁拖焊时一定要注意周边的小电容电阻别被烙铁头碰到。

5）另外，在拖焊前，烙铁头部一定保持光亮含锡，这样烙铁头更容易吸附焊锡，在往下拖的时候，焊锡被烙铁头带着往烙铁头后部流淌，更容易使锡和引脚分离，拖的顺不顺利与这有很大关系。

6）若要烙铁头保持光亮烙铁温度不可过高，过高容易使烙铁头氧化，发黑，不容易挂锡，所以，烙铁的温度控制一定要控制好，这个也很关键。

7）关于烙铁头形状，刀头不适用于拖焊，马蹄形和一字型更适用于拖焊。

以上是本人多年在焊接实践中总结的一点经验，也借鉴了其他论坛网友的宝贵经验，如果能对初学者有所帮助和借鉴那将是本人最大心心愿！


下面是本人制作的文档，里面有图片，吝啬金币的就不要下了。

拆扁平封装IC步骤_焊接贴片IC.rar